Miniaturizirani in zelo kompleksni: izzivi elektronike

Od e-mobilnosti do pametnega doma, od mobilnih komunikacij do industrije 4.0 - z razvojem možnosti uporabe elektronike postaja zanesljivo zagotavljanje kakovosti elektronskih komponent, zlasti polprevodniških naprav in njihovih povezav, vse pomembnejše. Eden glavnih izzivov je miniaturizacija: Čim manjše in kompleksnejše postajajo komponente, tem večja je potreba po nadzornih sistemih z visoko ločljivostjo in veliko povečavo, ki lahko zaznajo najmanjše napake tudi v skritih spajkanih spojih.

Zagotavljanje kakovosti in analiza napak s sistemom Comet Yxlon

Družba Comet Yxlon je na podlagi obsežnih tržnih raziskav in prispevkov proizvajalcev elektronike zasnovala svoje sisteme za rentgensko in računalniško tomografsko pregledovanje, ki omogočajo zanesljivo zagotavljanje kakovosti in analizo napak. Hkrati je mogoče rezultate pregledov uporabiti za optimizacijo in prilagoditev proizvodnih procesov - za nadaljnje preprečevanje izmeta in reklamacij ter povečanje stroškovne učinkovitosti.

Pregled tehnologije za površinsko montažo

Rentgensko pregledovanje Comet Yxlon visoke ločljivosti se pogosto uporablja pri analizi napak in preskušanju kakovosti izdelkov elektronskih komponent. Pri pregledovanju tehnologije površinske montaže (SMT) rentgenske slike pomagajo pri ugotavljanju napak materiala in kakovostnih lastnosti spajkanih spojev v komponentah PCB, kot so paketi BGA in BTC, ter pri povezavah s tehnologijo čeprav z luknjami (THT) ter zagotavljajo njihovo električno in toplotno prevodnost.

Nadaljnja uporaba industrijskih rentgenskih žarkov v elektroniki

• Integrirane komponente močnostne elektronike, kot so IGBT
• Diskretne komponente, kot so tranzistorji
• Konektorji
• Objektivi kamer, npr. za mobilne telefone ali avtomobile
• Tuljave
• Baterije
• Pregledi sestavljanja celotnih naprav, npr. mobilnih telefonov, za končni sprejem ali analizo napak pri vračilih