Comet Yxlon GmbH

• Ponudba izdelkov: Serija CC
• Industrija: Industrija: avtomobilska industrija, elektronika, letalska industrija, znanost in raziskave, polprevodniki
• Velikost napake: <1 μm, <50 μm, <1 mm, >1 mm
• Velikost komponente: majhna, srednja
• Način delovanja: 2D, 3D, 2D/3D

• Zanesljivi, hitri in ponovljivi pregledi - ročni in samodejni
• Samodejna analiza praznin s programom VoidInspect
• Enostavna uporaba dinamičnih filtrov za izboljšavo slike, npr. eHDR
• Najboljši rezultati laminografije s programsko opremo micro3Dslice in FF CT
• Zmanjšanje doze in način detektorja z nizko dozo za občutljive komponente
• Izbirna visoka nosilnost (< 20 kg)

Zaradi nenehne miniaturizacije elektronskih sestavnih delov se mora vse več sestavnih delov prilegati vedno manjši površini. Za najbolj natančne in ponovljive rezultate mora zato sistem za preverjanje ne le zagotavljati najvišjo zmogljivost in ločljivost, temveč mora biti opremljen tudi s filtri za dinamično izboljšanje slike.

Cheetah EVO ima:

Veliki ploščati detektorji z do 50 % večjim območjem pregleda za boljši pregled in hitrejše delovne procese zaradi manjšega števila korakov v samodejnih zaporedjih

Najboljša laminografija z mikrorezom 3D s podrobno 3D vizualizacijo za hitro in enostavno analizo napak - za znatne prihranke pri stroških v primerjavi z mikrorezom

Samodejna analiza praznin z VoidInspect CL ali DR, delovnimi postopki pregleda, ki temeljijo na laminografiji ali radioskopiji in omogočajo hitro, nedestruktivno vrednotenje praznin v spajkanih spojih komponent PCB.

THTInspect DR, polavtomatska analiza napak za pregledovanje ravni zapolnitve komponent na osnovi THT v 2D

Vključitev v proizvodno linijo: neposredna komunikacija z inline kontrolnimi sistemi AOI/AXI z uporabo ProLoop

Izbirna visoka nosilnost (< 20 kg) z ojačano mehaniko in vzorčno mizo: hkrati je mogoče pregledati več sestavnih delov in elektronskih priključkov v fiksnih ohišjih ter tako prihraniti čas.

Testiranje polprevodnikov: največja ločljivost z minimalno napetostjo

Elektronske komponente in polprevodniške naprave so ključni elementi večine elektronskih sistemov. Zaradi njihove kompaktnosti in gostote je za njihovo pregledovanje potrebna največja ločljivost slike pri nizki moči in nizki napetosti. Prazni sklopi, vključno z večplastnimi prazninami, zahtevajo natančne in ponovljive postopke pregledovanja. Comet Yxlon

Cheetah EVO ponuja:

Visoko občutljiv detektor z izbirnim načinom nizkega odmerka

• Zaznavanje visokih podrobnosti z integrirano slikovno verigo
• Integrirano samodejno zaznavanje napak s FGUI (npr. praznine v izboklinah)