Comet Yxlon GmbH

Serija izdelkov: CA
Industrija: Napredno pakiranje, polprevodniki, elektronika, znanost in raziskave
Velikost napake: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Velikost komponente: <435 mm
Način delovanja: 3D rentgen, 2D/3D

Poudarki CA20

• Razvit za polprevodniško industrijo
• Nedestruktivna tehnologija za tridimenzionalni vpogled v spajkane spoje v nekaj minutah
• Ponovljivi rezultati z zanesljivo in natančno tehnologijo, ki podpira stabilno rutino pregledovanja
• Učinkovito programsko podprto pregledovanje, vključno z avtomatsko analizo praznin s funkcijo Void Insights
• Dose Manager za zaščito komponent, občutljivih na sevanje

CA20 - Najhitrejša pot od raziskav in razvoja do donosnosti naložb

Polprevodniška industrija je hitra industrija. V tekmi za inovacije šteje vsak dan. Sistem CA20, ki je posebej zasnovan za reševanje izzivov kompleksnih 3D integriranih vezij v napredni embalaži, vam pomaga ohranjati hitrost in biti pred konkurenco. Sistem CA20 omogoča hitro pregledovanje prototipov za nova procesna vozlišča pakiranja: Hitreje ko najdete in odpravite vzrok zagonskih težav, hitreje dosežete želeni donos - in donosnost naložbe (ROI).

• Čip na podlago, vključno s spajkanimi spoji v obliki viharnega paketa (izbokline C4 in bakreni stebrički)
• 2.spajkani spoji 5 in 3D paketov IC, vključno z mikrobugami
• Spajkanje na traku podlage
• Senzorji
• MEMS in MOEMS